नोएडा, 7 अक्टूबर 2026 | रिपोर्ट: विधि राघव
ग्रेटर नोएडा सेमीकंडक्टर हब को लेकर YEIDA के सेक्टर-28 में बड़ी परियोजना आगे बढ़ रही है। India Chip Private Limited को 48 एकड़ जमीन आवंटित की गई है। परियोजना में करीब ₹3,706 करोड़ का निवेश प्रस्तावित है।
ग्रेटर नोएडा सेमीकंडक्टर हब में HCL-Foxconn साझेदारी
यह यूनिट HCL Group और Foxconn के संयुक्त उपक्रम से विकसित होगी। यहां मुख्य रूप से Display Driver IC (DDIC) तैयार किए जाएंगे, जिनका इस्तेमाल मोबाइल, लैपटॉप और ऑटोमोबाइल समेत कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में होता है।
ग्रेटर नोएडा सेमीकंडक्टर हब में 3.6 करोड़ चिप्स
प्रस्तावित प्लांट में हर महीने करीब 20 हजार वेफर्स और 3.6 करोड़ चिप्स बनाने की क्षमता बताई गई है। इससे भारत की सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमता और इलेक्ट्रॉनिक्स सप्लाई चेन को मजबूती मिलने की उम्मीद है।
ग्रेटर नोएडा सेमीकंडक्टर हब से रोजगार की उम्मीद
परियोजना के शुरू होने से यमुना सिटी और आसपास के क्षेत्रों में प्रत्यक्ष एवं अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसर बढ़ने की संभावना है। साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स और हाईटेक मैन्युफैक्चरिंग से जुड़े अन्य उद्योगों को भी गति मिल सकती है।
